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j9國際站備用全系產品矩陣賦能全球市場：硬核技術+成熟方案亮相德國慕尼黑光博會！
06/27
2025
6月24日至27日，全球領先的激光、光學和光電技術行業盛會LASER World of Photonics在德國慕尼黑舉辦，該展每兩年舉辦一次，已成為展示最尖端光電技術、推動行業交流與合作的重要平臺，每年都吸引著來自全球的頂尖企業、科研機構及行業專家參會，j9國際站備用攜全系列產品亮相A2館311展位！
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全系產品矩陣 ?賦能多元應用
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j9國際站備用攜全系產品矩陣重磅亮相，覆蓋高功率半導體激光芯片、高速光通信芯片及激光雷達/3D傳感芯片三大核心領域，配套器件、泵浦源模塊及陣列模塊完整解決方案。全面賦能工業制造、通信傳輸、智能傳感、醫療美容和新型顯示等多元應用場景，充分展現IDM全產業鏈平臺的技術實力與量產優勢。
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工業制造：
250W 9XXnm巴條芯片
500W 888nm固體激光器泵浦源
300W 976±0.5nm光纖激光器泵浦源
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通信傳輸：
200G PAM4 EML芯片
70mW CWDM4 CW芯片
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雷達傳感：
4.6μmQCL量子級聯激光器芯片
905nm 300W VCSEL激光雷達芯片
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醫療美容：
1726nm光纖耦合模塊（祛痘）
792nm光纖耦合模塊（激光碎石、嫩膚）
1470nm光纖耦合模塊（靜脈曲張治療）
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激光核聚變：
88Xnm 600W巴條芯片
940nm 700W（QCW）巴條芯片
940nm 56000W（QCW）V80陣列
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硬核技術+成熟方案
雙引擎助力海外市場開拓
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j9國際站備用硬核技術及成熟行業解決方案吸引了眾多專業觀眾前來咨詢交流，展臺現場人氣爆棚！
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3大技術平臺，5大材料體系，2大技術路線，N種應用場景…A2.311等你解鎖
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j9國際站備用構建了覆蓋2吋、3吋、6吋多尺寸晶圓的半導體激光芯片垂直生產線，具備邊發射（EEL）與面發射（VCSEL）雙技術路線，并掌握砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）及硅光（SiPh）五大材料體系的核心工藝。依托自主可控的IDM全流程平臺，公司可快速響應市場需求，前沿產品高效迭代，通過"多尺寸晶圓+雙技術架構+多材料平臺"的三維產業布局，持續為光制造、光通信、光傳感、光醫療、光顯示等領域提供創新解決方案，引領行業技術升級！
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展會還在火爆進行中，我們在A2館311展位等你來！
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