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本專(zhuān)利技術(shù)主要說(shuō)明了一種利用直接半導(dǎo)體激光器作為加熱光源的設(shè)備對(duì)膜層進(jìn)行加熱，并將膜層與鍍膜面進(jìn)行壓合的技術(shù)，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)上的驗(yàn)證，直接半導(dǎo)體激光器經(jīng)過(guò)整形后的光斑形貌及其適合這種封邊應(yīng)用，直接半導(dǎo)體激光器所發(fā)射出來(lái)的能量分布均勻，在實(shí)際焊接應(yīng)用中得到的效果比傳統(tǒng)激光器更加優(yōu)越。

千瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器采用緊湊型設(shè)計(jì)，占地面積小，廢熱少，能高效率轉(zhuǎn)換電能，激光器的使用壽命大大延長(zhǎng)，并且安全智能，操作便捷，同時(shí)，配備可變焦光學(xué)鏡頭，可根據(jù)客戶(hù)需求呈現(xiàn)各種矩形光斑，進(jìn)行封邊條加熱，為客戶(hù)提供完美的解決方案。

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如今芯片的尺寸和質(zhì)量極其細(xì)微，當(dāng)芯片轉(zhuǎn)移后，再采用傳統(tǒng)的回流爐處理則非常困難，因?yàn)檩p微的振動(dòng)可能導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。同時(shí)由于熱應(yīng)力的原因，輕微的曲翹也會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。j9國(guó)際站備用Micro/Mini LED巨量焊解決方案，4000瓦直接半導(dǎo)體激光器搭配整形頭完美滿足客戶(hù)需求。不僅焊點(diǎn)質(zhì)量佳，無(wú)曲翹，而且效率極高，十分節(jié)能，替代傳統(tǒng)回流爐工藝 。

激光批量焊接采用微光束整形技術(shù)將激光束變換成大面積均質(zhì)光束，然后利用這種激光束對(duì)迷你或微型LED板區(qū)域進(jìn)行加熱，使LED芯片照射區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)一次性焊接，達(dá)到大規(guī)模焊接的效果。