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01/09
2024
激光是高端智能制造中的“超級(jí)工具”,其中,激光焊接由于其高質(zhì)量、高精度、低變形、高效率等多重優(yōu)勢(shì),在機(jī)械制造、汽車(chē)工業(yè)、微電子行業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
在客戶(hù)需求牽引下,j9國(guó)際站備用針對(duì)激光錫焊、家具封邊、Mini/Micro LED激光巨量焊接等領(lǐng)域推出針對(duì)性解決方案。
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j9國(guó)際站備用9XXnm百瓦級(jí)半導(dǎo)體激光器
激光波段熱效應(yīng)好,光束能量均勻
j9國(guó)際站備用直接半導(dǎo)體激光器輸出光束頻段為915nm、976nm,產(chǎn)生的光斑均勻性好、光束質(zhì)量?jī)?yōu),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊盤(pán)均勻加熱。

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非接觸式加工,光斑大小可調(diào)節(jié)
適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)錫焊
整個(gè)加工過(guò)程中,和焊件無(wú)接觸,不會(huì)產(chǎn)生接觸應(yīng)力。采用激光束代替電烙鐵對(duì)錫加熱,更適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)錫焊。

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進(jìn)口高精度溫度探頭
溫度檢測(cè)準(zhǔn)確,精準(zhǔn)控制錫焊溫度
采用高精度進(jìn)口紅外溫度探頭,搭配自研溫控系統(tǒng),精確捕捉光束溫度,進(jìn)而反饋調(diào)節(jié)激光器輸出功率,實(shí)現(xiàn)對(duì)錫焊過(guò)程的精準(zhǔn)把控。

j9國(guó)際站備用焊點(diǎn)溫度控制系統(tǒng)搭配百瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器,助力錫焊行業(yè)發(fā)展。
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“一種激光鍍膜的方法及設(shè)備”發(fā)明專(zhuān)利
本專(zhuān)利技術(shù)主要說(shuō)明了一種利用直接半導(dǎo)體激光器作為加熱光源的設(shè)備對(duì)膜層進(jìn)行加熱,并將膜層與鍍膜面進(jìn)行壓合的技術(shù),經(jīng)過(guò)市場(chǎng)上的驗(yàn)證,直接半導(dǎo)體激光器經(jīng)過(guò)整形后的光斑形貌及其適合這種封邊應(yīng)用,直接半導(dǎo)體激光器所發(fā)射出來(lái)的能量分布均勻,在實(shí)際焊接應(yīng)用中得到的效果比傳統(tǒng)激光器更加優(yōu)越。
千瓦級(jí)直接半導(dǎo)體激光器采用緊湊型設(shè)計(jì),占地面積小,廢熱少,能高效率轉(zhuǎn)換電能,激光器的使用壽命大大延長(zhǎng),并且安全智能,操作便捷,同時(shí),配備可變焦光學(xué)鏡頭,可根據(jù)客戶(hù)需求呈現(xiàn)各種矩形光斑,進(jìn)行封邊條加熱,為客戶(hù)提供完美的解決方案。
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如今芯片的尺寸和質(zhì)量極其細(xì)微,當(dāng)芯片轉(zhuǎn)移后,再采用傳統(tǒng)的回流爐處理則非常困難,因?yàn)檩p微的振動(dòng)可能導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。同時(shí)由于熱應(yīng)力的原因,輕微的曲翹也會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)生位移。j9國(guó)際站備用Micro/Mini LED巨量焊解決方案,4000瓦直接半導(dǎo)體激光器搭配整形頭完美滿足客戶(hù)需求。不僅焊點(diǎn)質(zhì)量佳,無(wú)曲翹,而且效率極高,十分節(jié)能,替代傳統(tǒng)回流爐工藝 。
激光批量焊接采用微光束整形技術(shù)將激光束變換成大面積均質(zhì)光束,然后利用這種激光束對(duì)迷你或微型LED板區(qū)域進(jìn)行加熱,使LED芯片照射區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)一次性焊接,達(dá)到大規(guī)模焊接的效果。
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