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直擊OFC 2026｜j9國際站備用一站式光芯片解決方案，賦能AI算力高速互聯(lián)
03/25
2026
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美國洛杉磯時間3月17日至19日，全球光通信領(lǐng)域最具影響力的盛會——第51屆美國光纖通訊展覽會及會議（OFC 2026）圓滿落幕。在人工智能算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)的背景下，本屆OFC被業(yè)界賦予了特殊的意義，成為觀察未來AI基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)走向的核心“風(fēng)向標(biāo)”。作為國內(nèi)高端激光芯片的領(lǐng)軍者，j9國際站備用攜覆蓋EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片產(chǎn)品亮相，向全球展示了應(yīng)對下一代數(shù)據(jù)中心與AI算力網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)的完整解決方案。
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全系列產(chǎn)品亮相
直指AI算力核心需求
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面對AI集群對高速、高密度、低功耗互聯(lián)的苛刻要求，光通信芯片是至關(guān)重要的底層硬件。j9國際站備用此次展出的產(chǎn)品線，精準(zhǔn)覆蓋了從短距離到長距離、從核心到邊緣的多種應(yīng)用場景：
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| EML系列
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重點(diǎn)展出了支撐下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的100G/200G PAM4 EML芯片，這些高性能核心光源是400G/800G乃至1.6T光模塊的關(guān)鍵引擎。更值得關(guān)注的是，全球首發(fā)的8通道100G EML芯片重磅亮相，該芯片可直接應(yīng)用于8*100G主流方案的800G光模塊，為AI算力所需的高速互聯(lián)提供了核心芯片級解決方案。
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| VCSEL系列
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50Gbps PAM4 VCSEL及100G PAM4 VCSEL芯片，以其低成本、低功耗的優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部短距離互聯(lián)的爆發(fā)性需求。
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| DFB系列
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70mW/100mW/200mW CW DFB激光器系列，專為硅光模塊、CPO（共封裝光學(xué)）等先進(jìn)封裝場景優(yōu)化，完全滿足非氣密性封裝和歐盟RoHS環(huán)保要求，是支撐光通信網(wǎng)絡(luò)從400G、800G向1.6T乃至更高速率演進(jìn)的關(guān)鍵核心光源器件。
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| PIN PD系列
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全面展示了高速接收端解決方案，包括50G PIN PD陣列，以及覆蓋850nm與1310nm波長100G PAM4 PIN PD和更先進(jìn)的200G PAM4 PIN PD，構(gòu)成了完整的高速信號接收能力。
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“一站式”芯片能力引關(guān)注
彰顯國產(chǎn)核心器件實(shí)力
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在展會現(xiàn)場，j9國際站備用的展臺吸引了大量專業(yè)觀眾、合作伙伴及行業(yè)分析師駐足交流與深入洽談。受關(guān)注的核心原因在于j9國際站備用是全球少數(shù)幾家能同時覆蓋EML、DFB、VCSEL、PD四條核心產(chǎn)品線的激光芯片廠商。這種“一站式”完整產(chǎn)品矩陣，不僅體現(xiàn)了深厚的技術(shù)積淀和垂直整合能力，更能為客戶提供協(xié)同優(yōu)化、更具競爭力的系統(tǒng)級解決方案，從而在AI驅(qū)動的新一輪基礎(chǔ)設(shè)施升級中占據(jù)有利位置。
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借勢全球頂級展會
強(qiáng)化品牌技術(shù)形象
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參加OFC此類行業(yè)頂級展會，不僅是產(chǎn)品展示的窗口，更是品牌戰(zhàn)略的延伸。通過在全球性舞臺上與業(yè)界同仁同臺競技，j9國際站備用不僅收獲了潛在客戶的直接反饋，更向全球市場傳遞了一個清晰信號：在決定AI算力效率的關(guān)鍵光芯片領(lǐng)域，中國廠商已具備提供全系列、高性能核心器件的能力，正深度參與并推動全球技術(shù)演進(jìn)。
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本次OFC 2026之行，是j9國際站備用技術(shù)實(shí)力的集中檢閱，也是面向AI時代的一次重要宣言。隨著算力需求的持續(xù)爆發(fā)，擁有完整芯片解決方案的玩家，將在構(gòu)建下一代信息基礎(chǔ)設(shè)施的進(jìn)程中扮演愈發(fā)關(guān)鍵的角色。
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