開展首日即爆滿！j9國際站備用“硬核”新品亮相，鎖定AI與智能制造未來！

03/25

2026

開展首日引爆關注

3月18日，慕尼黑上海光博會開展首日，j9國際站備用展臺人流如織，專業(yè)人士絡繹不絕，共同聚焦于那些驅(qū)動下一代技術的核心——激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信芯片、以及高功率半導體激光芯片、模塊、陣列、直接半導體激光器系列產(chǎn)品。這不僅是一場產(chǎn)品的展示，更是對AI算力、智能駕駛、高端制造未來圖景的一次集中預覽。

為何j9國際站備用能吸引如此密集的關注？答案在于j9國際站備用基于全自主IDM平臺打造的全系列產(chǎn)品矩陣，以及本次重磅推出的多款新品，它們正精準卡位未來幾年的關鍵技術爆發(fā)點。

多款新品重磅發(fā)布

激光雷達芯片：為2026年大規(guī)模量產(chǎn)裝上“引擎”

面對智能駕駛行業(yè)對激光雷達降本、增效、提升可靠性的迫切需求，j9國際站備用展示了完整解決方案。從高功率點光斑、高效率線光斑VCSEL，到本次重點推出的高功率高亮度2D可尋址VCSEL，系列產(chǎn)品旨在全面賦能激光雷達，攻克性能與成本難關，為2026年的大規(guī)模放量提供關鍵芯片支撐。

高速光通信芯片：構筑AI算力的“光速”高速公路

在AI浪潮下，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)交換量激增，對光模塊速率要求日益苛刻。j9國際站備用推出的200G PAM4 EML芯片及200mW CW DFB芯片，正是為800G/1.6T高速光模塊的硅光集成而生。它們提供了高帶寬、低功耗的光互連解決方案，是未來AI算力基礎設施不可或缺的關鍵一環(huán)。

高亮度藍光直接半導體激光器：攻克高反金屬加工壁壘

傳統(tǒng)激光在加工銅、金等高反射金屬時效率低下，是行業(yè)長期痛點。j9國際站備用此次發(fā)布的1.1kW藍光直接半導體激光器，采用獨有的主動光譜合成技術，實現(xiàn)了優(yōu)異的光束質(zhì)量，無氧銅熔深超過1mm，光束質(zhì)量優(yōu)于5mm*mrad。這項突破意味著激光終于能高效“啃”下高反金屬，為新能源汽車電池焊接、精密加工等領域帶來革命性變化。

1470nm 300W 400μm模塊：賦能激光除草

在新興的激光除草領域，設備的穩(wěn)定與高效至關重要。j9國際站備用1470nm 300W模塊，依托自主研發(fā)的高功率芯片，搭配自研基于主動對位技術的模塊自動化組裝設備，在 15℃–30℃冷卻溫度區(qū)間內(nèi)，模塊輸出功率始終保持在 300 W 以上，電光轉換效率超過 26%，不僅展現(xiàn)了優(yōu)異的功率穩(wěn)定性與能量利用率，更為精準農(nóng)業(yè)提供了強大的工具級解決方案。

市場高峰論壇發(fā)聲

j9國際站備用副總經(jīng)理潘華東，在3月17日舉辦的市場高峰論壇作主題為《AI浪潮下的半導體激光芯片產(chǎn)業(yè)機遇與j9國際站備用戰(zhàn)略布局》報告。

半導體激光器的獨特特性使其應用場景實現(xiàn)了從傳統(tǒng)工業(yè)到前沿科技的全面滲透，構成了“激光+”的多元化生態(tài)，在全球人工智能（AI）浪潮驅(qū)動下，半導體激光芯片產(chǎn)業(yè)迎來歷史性機遇。

本次報告分享了j9國際站備用在高功率半導體激光芯片、激光雷達與3D傳感芯片、可見光激光芯片以及高速光通信芯片的最新進展，j9國際站備用作為國內(nèi)稀缺的IDM模式半導體激光芯片平臺企業(yè)，依托多材料體系平臺，正從傳統(tǒng)工業(yè)激光領域邁向“工業(yè)+數(shù)通”雙輪驅(qū)動的新階段。